Hechinger Electronic

Fertigung

Wir geben Gas! Durch die zukunftssichere Auslegung unseres Maschinenparks können wir Fertigungsspitzen inhouse oder bei unseren Kunden sehr schnell abbauen. Unsere Umrüstzeiten sind kürzer, weil durch die freien Feederschächte Bauteile für die neue Serie einfach ergänzt werden können.

+ Weitere Informationen

SMD / THT / ICT / FKT / Montage / Nutzentrennen / Beschichtung / Unsere Kernkompetenzen sind:

  • Umfassende Beratung und Entwicklungsleistungen
  • SMT (Surface Mount Technology/Oberflächenmontage)
    5 komplette SMD-Inline-Linien mit einer Kapazität von etwa 2 Millionen Bauteilen pro Tag verarbeiten prozesssicher alle gängigen SMT Bauelementetypen von 01005 bis BGA einschließlich yBGA, QFP, QFN bis zu einem Finepitchabstand von 0,3 Millimeter. Platzierung und Lötstellen kontrollieren wir mit AOI-Systemen gemäß IPC-A-610D. Zusätzlich setzen wir 3D-Pasten-AOI Systeme zur Lotpasteninspektion ein.
  • THT (Through Hole Technology / bedrahtete Technik)
    Mit unserer Wellenlötanlage mit zwei Tiegeln können wir sowohl bleifrei als auch bleihaltig löten. Die Steuerung basiert auf RFID. Für Sonderbauteile, die sich nicht über die Welle verarbeiten lassen, verwenden wir drei Selektivlötanlagen.
  • ICT/FKT (In-Circuit und Funktions-Testsysteme)
    Präzision ist unser Prinzip. Wir nutzen ICT-Testsysteme und Funktionsprüfgeräte, um Ihre Baugruppen exakt nach Ihren Vorgaben oder nach gemeinsam erstellten Konzepten ganzheitlich zu kontrollieren. Qualitätssicherung beginnt bereits beim Wareneingang – stichprobenartig nehmen wir die angelieferten Materialien unter die Lupe. Dieses Qualitätsmanagement setzt sich über die gesamte Prozesskette fort.
  • Montage
    Alle in der Elektronikfertigung üblichen Montagearbeiten lassen sich in unserer Fertigung durchführen.
    ___ Kontakte mit Stiftsetzautomaten
    ___ Nutzen trennen (Frästechnik / Ritztechnik / Stanztechnik)
    ___ mehre Montagearbeitsplätze
  • Materialmanagement
    Wir arbeiten je nach Kundenwunsch auf Basis von beigestellten oder selbst beschafften Bauteilen aber auch deren Mix.
    Strategischer und operativer Einkauf auf dem nationalen und internationalen Markt.
    Beratung bei Auswahl von Bauelementen und deren Logistik.
    Management von Allocation, abgekündigte, schwer beschaffbare Bauteile.
    Bestandsmanagement
    Lagermanagement mit mehreren Paternostern / First-In First-Out Steuerung
    Lieferantenentwicklung
  • Tracebility durch eindeutigen ID-Code
  • Logistik
    Übernahme kundenspezifischer Logistikkonzepte
    Lieferung an Endkunden mit eigenem Fuhrpark
    ___ Pendelverpackungsmanagement
    ___ ESD-Verpackung
    ___ Labeln und verpacken nach Kundenvorgaben
  • Sonstiges
    ___ MSL Steuerung mittels Trockenschrank und N2 Vakuumverpackungs Anlage
    ___ Baugruppenbeschichtung mit 3M Medium Novec/Certonal
    ___ Inline Laserbeschriftungsanlage von ASYS